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发布时间:2025-05-26 人气值:
2025年5月15日-17日,全球胶粘剂与密封剂行业的年度盛会——2025大湾区国际胶粘剂及密封剂展览会(ASE GBA)在广州广交会展馆圆满落幕。本届展会以“胶连世界,智粘未来”为主题,吸引了583家展商及3.5万名专业观众,汇聚了来自新能源、电子、汽车、建筑等领域的顶尖企业及技术专家。广州天疆高新材料有限公司携五大核心产品线重磅亮相,以专业的服务与创新技术成为展会焦点,收获众多客户好评。
作为深耕高分子材料领域的高新技术企业,天疆高新材料在展会期间以“技术+服务”双驱动模式,展现了卓越的品牌实力。
专业团队,精准对接:展会期间,公司业务团队全程驻守展位,针对不同行业客户的个性化需求,提供一对一技术解答。例如,面对新能源企业客户对铂金催化剂系列在锂电池封装中的耐高温性能咨询,技术团队通过介绍产品特性和解决办法,赢得客户高度认可。
客户好评如潮:在客户提出问题后,我司朱博士现场给出解决方案,让客户点赞合影留念。
天疆高新材料此次展出的五大产品线,精准覆盖了当前市场对高性能材料的需求热点,成为展会技术风向标:
适配体系:加成型液体胶
核心基材:玻璃、不锈钢、PET膜、PA、PI、铝合金、陶瓷、布料
场景价值:针对精密电子元件封装与复合材料粘接,提供高附着力与耐候性解决方案。
核心用途:电子灌封胶/铂金体系硫化硅橡胶/加成型液态硅胶粘接
适配基材:陶瓷、环氧树脂、PC、不锈钢、玻璃、PET、灯带、五金件、镀铜/镀锌表面、PA、PE
技术突破:针对“镀锌金属与硅胶粘接易脱落”行业痛点,推出镀锌基材专用底涂剂。
核心应用:加成型液体硅橡胶/硅凝胶/电子灌封胶/铂金硫化剂/硅胶油墨/加成型HTV混炼胶
客户反馈:某半导体企业技术总监评价:“天疆催化剂的低黄变特性与硫化速度线性调控能力,完美匹配我们芯片封装胶的严苛工艺要求。”
功能矩阵:
✓ LED封装体系电阻值优化
✓ 硅橡胶硫化时间精准控制
✓ 耐热性能提升
✓ 抗老化性能强化(UV/湿热环境)
✓ 粉体-硅油相容性增强(大幅降低迁移率)
随着粤港澳大湾区“先进材料产业集群”建设加速,天疆将持续深化与电子、新能源产业链的协同创新,以“材料+工艺+数据”的全链路服务模式,助力客户实现技术升级与成本优化。
技术为本,服务为桥——广州天疆与您共塑粘接科技的未来!
官网:http://www.tjgx.ltd/
技术咨询:13660268939 梁先生、18924077171朱博士
微信公众号
随着粤港澳大湾区“先进材料产业集群”建设加速,天疆将持续深化与电子、新能源产业链的协同创新,以“材料+工艺+数据”的全链路服务模式,助力客户实现技术升级与成本优化。
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